Kiiresti kõvenev läbipaistev epoksüliim elektroonikakomponentide tihendamiseks

Toote kirjeldus

EP-708 on läbipaistev kahe-komponendiline epoksüvaigust liim, millel on ülikiirete toatemperatuuril kõvenemisomadustega-. Võttes kasutusele massi segamissuhte 1:1, on seda lihtne kasutada ja see sobib kiiretele tootmisliinidele. Pärast kõvenemist on sellel kõrge kõvadus, suurepärane sitkus, üli-kõrge sidumistugevus ja suurepärased niiskus---, vee-, õli---, tolmu--- ja kuumakindlad{13}}omadused. Sellel on suurepärased elektriisolatsiooniomadused ja seda kasutatakse laialdaselt elektroonikakomponentide kapseldamisel, tihendamisel, sidumise tugevdamisel ja täppismontaažil, et pakkuda elektroonikaseadmetele usaldusväärset ja kauakestvat kaitset.

1 3

Jõudlusandmed

Projekt		Mõõdik
		Komponent	B komponent
Enne kõvenemist	Pind	Kollakas kuni värvitu vedelik	Kollakas kuni värvitu vedelik
	Viskoossus (mPa · s, 25 kraadi)	10000~20000	10000~20000
	Proportsioon	1.16	1.15
Ravi seisund	Segamissuhe (massi suhe)	1:01
	Tööaeg (min, 25 kraadi)	Väiksem või võrdne 5-ga
	Kõvenemisaeg (h, 25 kraadi)	1
	Kogu kõvenemisaeg (h, 25 kraadi)	24
Pärast kõvenemist	Kõvadus (D)	82
	Tõmbetugevus (MPa)	40
	Katkene pikenemine (%)	8
	Nihketugevus (MPa, Al/Al)	14
	Hügroskoopsus (kasutatud 25 kraadisesse vette 24 h,%)	0.2
	Mahutakistus (25 kraadi ,Ω·cm)	2.5* 10¹⁴
	Pinnatakistus (25 kraadi, Ω)	1.5* 10¹³