Pärast mobiiltelefonide ja arvutite pikemaajalist töötamist on lisaks keha kuumenemisele võimalik kere kokkujooksmine või isegi sisemine lühis, mis põhjustab tuleõnnetusi. Elektriseadmed ei saa kasutamisel vältida soojuse teket, kuna voolu läbimisel takistitest tekib soojus, mis raskendab soojuse ringlemist masina sees, mille tulemuseks on seadmete lokaalne temperatuuri tõus.
Kõrge temperatuur võib põhjustada temperatuuritundlike elektrooniliste komponentide talitlushäireid ja samal ajal kiireneb materjalide vananemise kiirus kõrgel temperatuuril, mis võib kergesti põhjustada osade süttimist. Seetõttu on vaja soojust õigeaegselt väljapoole üle kanda. Tavaliselt kasutatav meetod on jahutusradiaatori paigaldamine soojusallika kohale, et juhtida soojust soojusallika pinnalt väljapoole, vähendades seeläbi temperatuuri.
Teaduse ja tehnoloogia arenguga on kõrgtehnoloogiliste toodete soojuse hajumise vajadused muutunud üha suuremaks, eriti sidetööstuses. 5G tehnoloogia populariseerimine ja rakendamine on suurendanud sellega sobitatava riistvara võimsust, suurem on ka tekkiv soojus ning suurenevad ka nõuded materjalidele. Enamik turul olevaid soojusjuhtivaid materjale on valmistatud toorainena silikoonõlist. Silikoonõli sisaldavad soojusjuhtivad materjalid võivad kõrgel temperatuuril ja rõhul pikaks ajaks sadestada väikeseid silikoonõli molekule, mis võivad osade ümber või jahutusradiaatorile adsorbeeruda, mõjutades seadme jõudlust. See on ränitundlike seadmete puhul veelgi vastuvõetamatu, mistõttu tuleb kasutada mõnda mitte-silikoonõli soojusjuhtivat materjali.
Ränivaba termopadi on pehme termilise pilu täitev materjal, mis ei sisalda silikoonõli. Sellel on kõrge soojusjuhtivus, madal soojustakistus, kõrge kokkusurutavus ja reguleeritav kõvadus. See ei aurusta kokkusurutud ja kuumutatud töökeskkondades väikseid siloksaanimolekule, vältides siloksaanimolekuli aurustumisest tingitud adsorptsiooni PCB-plaatidele ja mõjutades kaudselt keha tööd. Ränivaba termopadi mõjutab soojusallika ja jahutusradiaatori/kesta vahelist pilu, eemaldades liidese õhu tõhusalt tänu oma heale paindlikkusele, vähendades liidese soojustakistust ja parandades soojusjuhtivust.
Sidetööstuse infrastruktuur on kogu infovõrgu vundament, mistõttu seadmete pikaajalise stabiilse töö tagamiseks on lisaks kõrge soojusjuhtivusega soojusjuhtivate materjalide nõudmisele oluline pöörata tähelepanu ka nende materjali koostis, et vältida nende toimimise mõjutamist. Ränivabad soojusjuhtivad tihendid suudavad tõhusalt tagada soojusjuhtivuse, kuid ei saasta seadmete osi räni aatomite puudumise tõttu.