Hiinas valmistatud kõrge viti sülearvuti protsessori termiline padi

Toodete kirjeldus

Main-01

Kvaliteetne sülearvuti protsessori termiline padi on valmistatud silikoonist kui alusmaterjal. See pakub suurepärast pehmust ja paindlikkust, võimaldades padjal hästi mahutada CPU -de ja jahutusradiaatori ebaühtlaste pindade vastu. See tagab maksimaalse kontaktpinna ja tõhusa soojusülekande. Silikoon CPU padi kasutab suure jõudlusega polümeeri, näiteks polüimiid. Need pakuvad paremat termilist stabiilsust ja taluvad kõrgemat temperatuuri ilma lagunemiseta, muutes need sobivaks suure jõudlusega sülearvutitele, mis tekitavad palju soojust.

Tüüpilised omadused

Värv	Sinine või kohandatud
Paksus, ASTM D374, MM	0.5~5.0
Kõvadus, ASTM D2240, kalda 00	55±5
Spetsiifiline gravitatsioon, ASTM D792	3.4±0.2
Soojusjuhtivus, ASTM D5470, W/MK	Suurem kui 5,0 või võrdne
Tõmbetugevus, ASTM D412, PSI	8
Dielektriline konstant, ASTM D150, 1MHz	5.5
Tuleohtlikkus, ul 94	V-0
Töötemperatuur, kraad	-50~200
Rohs	Möödumine
Svhc	Möödumine

rakendused

product-750-926

Sülearvuti protsessori termilisel padjal on lisaks sülearvutitele ka mitmesuguseid rakendusi. Nagu leibkondade taotlemine, helikond, masinatööstus, uus energiatööstus, trafoosa, toiteallikas, jahutusmoodul, nutitelefonid, mängukonsoolid, LED jne, kasutatakse soojusjuhtivuse ühenduste jaoks, nagu soojust genereerivad komponendid, nagu CPU-d, GPU-d, akud ja jahutusvalamud, et parandada soojusjuhendamise tõhusust ja tagada seadme stabiilne jõudlus.

Füüsilised omadused

Standardpaksus: Arvuti termilise padja paksus vahemikus 0,5 mm kuni 2,0 mm. Õhemad sobivad sülearvutite jaoks, mille CPU ja jahutusradiaatori vahel on tihe sobivus, samas kui paksemaid saab kasutada suuremate lünkade täitmiseks või parema löögi imendumise tagamiseks.

Kohandatavad valikud: Termilised ülekandepadjad on saadaval kohandatud paksusega, et vastata erinevate sülearvutimudelite konkreetsetele nõuetele. See tagab täiusliku sobivuse ja optimaalse soojusülekande.